1.考察调研储能类、3C类、大型产品等包装设计方向，主动了解包装行业信息，为确定新品包装结构提供建设性意见方案；
2.负责市场调研、用户调研、设计创新、设计落地导入等整套包装结构开发，输出包装结构设计规范文档；
3.日常项目跟进，包装的结构开发、图纸输出及管控、BOM的对接、产线异常跟进及处理等工作；
4.负责包装降本，包装成本控制意识强，能够对现有的包装进行降本分析，优化包装，持续优化包装成本；
5.良好的人际沟通能力和团队协作能力，负责对包装样品承认及签样，与品质部、研发部、采购部、工厂和供应商进行对口衔接。

1.本科或以上学历，包装工程专业，5年以上消费电子类产品包装结构设计工作经验；
2.具备较强的创意、设计能力，不拘于陈旧的思维模式，勇于突破和创新；
3.精通ArtiosCAD或者AutoCAD，熟悉犀牛或者pro-e，keyshot；
4.能够应对各类包装异常，并及时处理给出解决方案；
5.有成熟的电子产品等相关成功案例项目的创新设计或者系列化设计方案落地案例优先；
6.具备一定创新设计能力，对新盒型新工艺有一定的求知欲，能够主动积极的跨行业学习并分享，具有一定创新设计提案能力。